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Xilinx CTO清华大学演讲描绘All Programmable蓝图

发布者:jackzhang 时间:2012-06-27 10:10:07

赛灵思大学计划将捐赠300块开发板;中国大陆首次捐赠行业第一个基于ARM Zynq™-7000

 ZedBoard™开发套件,助力All Programmable SoC教学与科研



2012年6月27日,中国,北京–赛灵思公司(NASDAQ:XLNX)宣布近日在我国顶尖学府清华大学举行了一场由电子工程系主办的赛灵思大学计划活动。面对来自全国二十多所理工类高校的300多名老师和学生,赛灵思高级副总裁兼首席技术官Ivo Bolsens在清华大学罗姆电子工程馆3层报告厅做了“展望All Programmable全新设计时代”的主题演讲。



赛灵思高级副总裁兼首席技术官Ivo Bolsens应邀在清华大学进行
“展望All Programmable全新设计时代”的主题演讲

在这次活动上,赛灵思还向清华大学捐赠了业界首个专门针对All Programmable SoC设计而量身定制的赛灵思大学计划中国大陆第一个基于ARM的Zynq™-7000 ZedBoard开发套件,并计划明年春季开学前向清华大学新生捐赠300块开发板。


赛灵思向清华大学捐赠XUP中国大陆第一个基于ARM的Zynq™-7000 ZedBoard开发套件
(左:赛灵思高级副总裁兼首席技术官Ivo Bolsens;右:清华大学电子工程系主任黄翊东)

“对电子工程专业的学生和老师来说,赛灵思All Programmable器件将在其未来的电子工程研究中扮演重要的角色,赛灵思捐赠的开发板也将帮助每一位学生率先掌握这项先进的技术,” 清华大学电子工程系主任黄翊东教授在活动中表示,“我们感谢赛灵思公司提供的尖端All Programmable 技术和器件,也非常欣赏赛灵思大学计划在促进世界一流大学教学和科研创新方面所提供的专业的服务以及突出的贡献。”



“对电子工程专业的学生和老师来说,赛灵思All Programmable器件将在其未来的电子工程研究中扮演重要的角色,赛灵思捐赠的开发板也将帮助每一位学生率先掌握这项先进的技术”

Bolsens先生在主题演讲时说:“我们很高兴能够和清华大学等中国其他一流院校开展紧密的合作,通过赛灵思All Programmable器件和技术激发中国电子工程领域的创新与发展。赛灵思丰富的产品组合和下一代设计工具将可编程系统集成提高到了一个全新的层次,超越了摩尔定律的限制,可以为当今工程师用更少的芯片建立更好、更快的系统提供必要支持。同样重要的是,赛灵思公司正在向包括清华大学在内的顶尖院校提供‘片上课程(curriculum on a chip)’的教学和培训资料,帮助老师和学生们了解并使用赛灵思最新的器件和设计工具。



“我们很高兴能够和清华大学等中国其他一流院校开展紧密的合作,通过赛灵思All Programmable器件和技术激发中国电子工程领域的创新与发展。”

主题演讲之后, 双方还举行了赛灵思大学计划中国大陆第一块ZedBoard开发套件的捐赠仪式, Bolsens与黄翊东教授共同参加了捐赠仪式。Bolsens表示, ZedBoard可以帮助学生们率先在Zynq-7000架构上开发或者原型他们的创新应用。与此同时,现场包括清华大学在内的全国20余所高校的近30位老师也联名申请ZedBoard,赛灵思大学计划部承诺今年开学前,保证将ZedBoard陆续送到他们手中。

赛灵思大学计划部向全国20余所高校承诺今年开学前将ZedBoard送到他们手中

赛灵思同时承诺将向明年春季入学的清华大学电子工程系新生们捐赠300块赛灵思FPGA开发板,在全国高校范围内首次实现每个新生实验室一个开发板,随身再携带一个开发板进行学习和研发的目标,真正做到赛灵思所提倡的“让实验室随身而行”。而且,这块入学即可拿到的开发板将陪伴新生四年大学生活。目前, 赛灵思拥有业界最丰富的All Programmable技术和器件组合,大大超越了传统可编程逻辑的本意。赛灵思通过其Virtex系列在最高逻辑水平和多千兆收发器集成方面实现了3D IC的商业化;通过Zynq系列发布了世界先进的双核ARM Cortex A9嵌入式子系统;在所有产品系列中集成1 Msps 灵敏混合信号(AMS)数据转换器;通过Vivado打造了IP和以系统为中心的下一代设计环境,将生产力提升4倍。

赛灵思大学计划致力于为世界领先的大学提供有关赛灵思最新器件和设计工具的教学和培训资料, 同时为各类电子工程学科的学生和教授们提供更简单、更智能、模块化的、更具可行性的战略教学平台。

关于赛灵思

赛灵思公司是All Programmable技术和器件的全球领先企业,其超越了传统的可编程逻辑,同时实现了硬件和软件的可编程,同时集成了数字和模拟混合信号功能,并将单芯片与 3D 堆叠芯片的可编程互联技术带向了一个全新的高度。赛灵思行业领先的产品与新一代设计环境以及 IP 核完美地整合在一起,可满足客户对可编程逻辑乃至可编程系统集成的广泛需求。如需了解更多信息,敬请访问赛灵思中文网站:www.xilinx.com/cn

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