作者:winthony
这几年做的FPGA验证板也不少了,今天放一个基于Spartan6的验证平台设计方案参加活动,算是抛砖引玉吧。项目目标是做一块通用的FPGA验证平台,验证板使用的是Spartan6系列中逻辑门数最多的型号XC6SLX150,和活动奖品LX9是一个系列,呵呵。 主要的功能划分如下图所示,下面会分别介绍:
层叠:从功能框图可以看出,主板上并没有太多的功能模块,除了两片MRAM以外都是一些通用的测试模块,例如LED灯,按键,拨码开关,等等。MRAM是一种非挥发性的磁性随机存储器。全当成SDRAM用也没问题。主板采用了12层板设计,层叠结构如下:
Layer1 TOP Signal
Layer2 GND
Layer3 Signal
Layer4 GND
Layer5 Signal
Layer6 Power
Layer7 GND
Layer8 Signal
Layer9 Power
Layer10 Signal
Layer11 GND
Layer12 BOTTOM Signal
通过这种层叠设计,可以保证每层信号线都能有良好的参考平面,FPGA主要电源都放到Layer6的电源层,其它外围器件的电源放到Layer9的电源层。本想精简一下层叠设计,不过没想到太好的方案,大家可以一起探讨。
配置:板上预留了两片配置芯片XCF32和XCF08,可以灵活选择使用。设计的时候需要注意配置芯片的几个电压连接,还有上下拉选择,xillinx有相应的文档,在设计之前还是要好好阅读的,不然容易出现问题。
电源:在电源设计方面采用了TI的电源模块,简化了电源设计,保障了大电流的需求。FPGA芯片各个Bank的电压在板上设为可调,可以通过跳线灵活选择各个Bank的电压,方便后续开发使用。在电压切换的地方PCB设计时候需要考虑电流影响。
接口:
由于主板的设计目的是做一块通用的开发平台,所以基本上把FPGA用户可用的IO都引出来了。在主板上预留了几种JTAG连接座,可以用来调试软核。另外
还有几个普通IO插座,用来连接一些低速设备。同时还预留了四个SAMTEC高速连接器,可以实现和子板的高速连接。在设计时考虑走线的等长和阻抗。项目
后期尝试板子堆叠,互联效果还是不错的。
其它:除此之外就是一些常用的板级资源,如按键,拨码开关,LED,阻容复位电路和几路晶振。这些常用的资源可以方便系统调试。
总之,整板设计原则就是灵活通用。后续可以很方便的利用验证平台完成各种不同需求的项目。
附上板子的原理图吧,删除了logo等信息,其它保留。
SpartanFPGA原理图.rar (445.7 KB)
再来一张PCB的图片
经过调试,板子的性能还是很不错的,由其是预留的几个Samtec高速插座,比预想的连接速度要好,归功与板子设计呢还是Spartan的强大呢?呵呵。
公司的项目源代码肯定是不能放出来了,呵呵。补上一个小测试程序吧。Verilog写的秒表程序。非原创,在几个平台上都验证通过,结构清晰,思路明确。在Spartan6这个板子上通过子板连接四位数码管控制正常。
秒表Verilog.rar (4.01 KB)
原帖地址: http://bbs.eetop.cn/thread-336213-1-1.html
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