为大幅提高用户生产率，赛灵思在开发新一代 FPGA 平台时进行了一系列创新，其中包括采用 28nm 低功耗高性能工艺技术、构建统一可扩展架构，及改进工具和 IP 等。为了使这些新功能在我们的整个 28nm产品系列中发挥得淋漓尽致，我们创建了一套新的产品品牌。在赛灵思公司业界领先的 Virtex FPGA系列的基础上，我们推出了通用 Kintex-7 系列FPGA和低功耗／低成本 Artix-7 系列 FPGA。这两个新系列产品与 Virtex-7 一样，便于移植和设计，但同时又具有自身独特的性能优势。Virtex、Kintex和Artix组成了赛灵思全新的7系列FPGA产品。
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最大容量 |
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逻辑单元 |
352K |
407K |
2M |
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总 Block RAM |
12Mb |
29Mb |
65Mb |
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DSP 切片 |
700 |
1,540 |
3,960 |
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DSP 峰值性能（对称 FIR） |
714 GMACS |
1,848 GMACS |
4.7 TMACS* |
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收发器数量 |
4 |
16 |
80 |
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收发器峰值速率 |
3.75 Gbps |
10.3125 Gbps |
13.1 Gbps+ |
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串行峰值带宽（全双工） |
30 Gbps |
330 Gbps |
1.9 Tbps |
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PCE Express 接口 |
Gen1 x 4 |
Gen2 x 8 |
Gen3 x 8 |
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存储器接口 |
800Mbps |
2,133Mbps |
2,133Mbps |
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I/O 引脚 |
450 |
500 |
1,200 |
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I/O 电压 |
1.2V、1.5V、1.8V、2.5V 及 3.3V |
1.2V、1.5V、1.8V、2.5V及 3.3V |
1.2V、1.35V、1.5V、1.8V、2.5V 及 3.3V |
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封装方式 |
低成本焊线封装 |
低成本无罩覆晶封装(Lidless flip chip) 高性能覆晶封装 |
最高性能覆晶封装 |
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应用实例 |
l 手持便携式超声波设备 l 数码单反相机镜头控制模块 l 软件无线电 |
l 无线 LTE 基础设施 l 10G PON OLT 线卡 l LED 背光和 3D视频显示器 l 医疗影像 l 航空电子成像 |
l 100GE 线卡 l 300G 桥接器 l TB级交换结构 l 100G OTN l 复用转发器 l 雷达 l ASIC 仿真 |
本视频基于Xilinx公司的Artix-7FPGA器件以及各种丰富的入门和进阶外设，提供了一些典型的工程实例，帮助读者从FPGA基础知识、逻辑设计概念
本课程为“从零开始大战FPGA”系列课程的基础篇。课程通俗易懂、逻辑性强、示例丰富，课程中尤其强调在设计过程中对“时序”和“逻辑”的把控，以及硬件描述语言与硬件电路相对应的“
课程中首先会给大家讲解在企业中一般数字电路从算法到流片这整个过程中会涉及到哪些流程，都分别使用什么工具，以及其中每个流程都分别做了
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