先进制程竞赛Xilinx首重整合价值

由于ASIC的研发成本居高不下，加上近来FPGA不断整合更多的功能，同时也突破了过往功耗过高的问题，尤其当进入28奈米制程之后，其性价比开始逼近ASSP与ASIC，促使FPGA开始取代部分ASIC市场，应用范围也逐步扩张。


附图: Xilinx揭露未来市场竞争状况。 资料来源：Xilinx
掌握这样的趋势，让FPGA大厂Xilinx在28奈米的产品营收持续成长。 Xilinx企业策略与行销资深副总裁Steve Glaser指出，预估今年在28奈米产品线将会有1亿美元的营收，市占率高达61%，而2014年更将大幅成长，目标将成长至2亿5千万营收表现，市占率也将成长至72%。

稳固28奈米市场后，Xilinx也持续透过与台积电的合作，将制程进展到20奈米，并在7月开始Tape out(试生产)，Glaser表示，第一款采用20nm制程的产品将导入UltraScale可编程架构，预估将高出竞争对手1.5-2倍的系统级效能与整合度。 UltraScale强调的是ASIC级的可编程架构，可以从单晶片扩充到3D IC，也能够从20奈米的平面制程扩充到16奈米FinFET。

Glaser指出，相较于英特尔，台积电20奈米的双重成像(Double Patterning)技术在电晶体密度高占有优势，并且具备3D IC关键技术以及ARM SoC的设计与制造资源，除此之外还有UltraScale架构、Vivado软体及矽智财(IP)等。 这些产品架构或设计工具等资源是在先进制程竞争时所具备的重要关键，这也使的台积电成为Xilinx可靠的晶圆代工合作伙伴。

Glaser认为，不同于竞争对手Altera找上英特尔作为合作伙伴，Xilinx更重视的是整合所有价值并发挥最大化效用。 而Xilinx也在近期宣布已与台积电开始量产市场首批的异质(Heterogeneous)3D IC产品Virtex-7 HT系列。 而未来，Xilinx也将持续与台积电进行密切合作，并采用16nm FinFET制程技术打造具备快速上市及高效能优势的Fastest FinFET，预计2013年开始提供测试晶片，2014年首款产品将问世。a