Xilinx携手Pico Computing宣布推出业界首款15Gb/s 混合内存立方体(HMC)接口

这两家公司针对All Programmable UltraScale器件联合推出高性能串行内存解决方案

2014年6月24日，中国北京 — All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）和同为混合内存立方体联盟（HMCC）成员的Pico Computing公司，今天共同宣布携手推出业界首款针对All Programmable UltraScale™器件的15Gb/s混合内存立方体（HMC）接口。赛灵思UltraScale™器件可支持由64个收发器组成的四信道HMC带宽， 且运行速率高达15Gb/s。Pico Computing的HMC控制器IP体积小巧，而且又具备模块化和高度可扩展性能，可提供极高的内存带宽以及卓越的单位功耗性能。这两种技术的完美组合使工程师能够利用这套解决方案立即开展15Gb/s HMC设计，满足高性能计算、包处理、波形处理以及图像与视频处理等领域的应用需求。

混合内存立方体（HMC）是一款高性能内存解决方案，能提供前所未有的高带宽、高能效和高可靠性。HMCC已制定了HMC技术规范，并继续构建生态系统，支持该标准的广泛推广。

赛灵思公司电源和存储器技术市场总监Tamara Schmitz表示：“客户现在即能采用业界唯一出货的20nm FPGA以及经验证的IP核向市场推出15Gb/s HMC设计。UltraScale FPGA是目前唯一能支持HMC所有四条信道的可用器件，可实现全内存带宽，同时其更多收发器可用于数据路径和控制信号。”

Pico Computing的HMC控制器高度参数化，具备真正优化的系统配置，可满足客户特定的设计目标要求。HMC链路数量、内部端口数量与宽度、时钟速度、功耗、性能、面积及其它参数，都可通过“拨号方式”直接调节设置，从而精确达到所需的性能。

Pico Computing公司CEO Jaime Cummins指出：“Pico Computing的HMC控制器IP现在经过优化并可轻松在赛灵思UltraScale器件上实现，从而打造出了一款极其高效、灵活的解决方案。这使得HMC和UltraScale器件的性能都能发挥到极致，从而支持全新高性能计算应用。”

供货情况

Pico Computing HMC控制器IP现已开始供货。更多信息，请见访问：www.picocomputing.com/products/hybrid-memory-cube-hmc-controller-ip。有关UltraScale的更多信息，敬请访问：china.xilinx.com/ultrascale。我们将在Rosta国际超级计算大会期间演示15Gb/s HMC接口，届时欢迎光临我们的展台：722。

关于20nm UltraScale 系列

赛灵思UltraScale器件采用业界唯一的ASIC级可编程架构（该架构将ASIC增强型Vivado® 设计套件与UltraFast™设计方法完美结合在一起），可提供ASIC级的设计优势。与此同时，UltraScale还采用了台积公司（TSMC）的20SoC工艺技术，可将系统性能和集成度提高两倍以上，而功耗仅为目前可用解决方案的一半。该系列器件具有新一代互联、类似ASIC时钟功能，逻辑结构得到了显著增强，所采用的第二代量产级3D IC技术不仅能够消除系统级瓶颈问题，而且还可在不影响性能的情况下实现始终如一的高器件利用率。