作者：Mike Santarini，出版商，Xcell杂志
当我作为一名行业记者第一次开始介入IC设计产业，商业的ASIC市场已经达到了它的全盛时期，定制的数字IC业务也迅速转变为ASSP SoCs，作为提高利润率的一种方式。随着最终产品性能的分化和功能设置主要依赖与硬件——性能，电源以及器件的独特功能，商业化的ASIC逐渐占据了优 势，但是商业化的ASIC业务是短暂的。
为什么？
Tom Hart ，Quicklogic的前主席和首席执行官，在我们几年前的一次会面中非常好的总结了原因。Hart说：“在半导体行业里能够赚到钱的关键是卖掉大量同 类型的芯片给大量不同的客户，ASIC行业是一个饱和的行业，我们需要赌一赌，你不得不打赌你为其制造ASIC的客户能够制造出满足市场需求的好的产 品。”
在二十一世纪出，硅工艺技术和门级数量已经达到了这样一个高度，就是公司能够把微处理器核和其他的IP核嵌入到它们定制的数字化设计产品中，创建了 随后被迅速知晓的片上系统。这些SoC允许半导体公司制造单一的器件并且把它卖给更多数量的客户—— 一种我们现在称为商业化ASSP（专用标准产品）的行业模式。有了ASSP，片上硬件普遍能够满足最低的硬件要求，满足任何及所有客户在软件上存在的差 异。尽管现在仍然比较流行，但是ASSP这种行业模式也有缺陷，但是主要是对客户这边来说的。
最大的问题是只有标准成熟了，市场已经建立起来，半导体厂商才会制造现成的ASSP产品。所以如果你作为一个客户想第一个进入市场，获取最好的 ASP（专用产品），取得最大的利润，你仍然需要为你自己的独特的芯片创建定制的硬件以及软件。此外为了能够最大化你主导市场的时间和保持你率先进入市场 的价格点，你需要有最终产品的区别分化。这个事实指出了存在于现成的ASSP（专用标准产品）模式下的又一个缺陷：如果你能够从供应商处获得产品，别人照 样也可以。可以说一旦你的ASSP可以使用了，区别软件功能是相对容易和快速的。但是对于你的竞争者来说创建一个低成本的基于你的设计的仿制品，甚至使用 相同的硬件提升性能也是相对容易的。因此，ASSP已经强有力的证明了对于很多公司想要制造仿制品，在市场被分割干净之前获得剩余市场的一小部分份额。
在面对高昂的硅成本，许多公司转向平台的商业模式，来获得最大的收益。也就是说你以某个给定的硅工艺技术创建一个新的、 定制的芯片，然后利用IP核和复用设计制造一些便宜点儿的衍生产品。公司可以利用ASIC、它们自己的ASSP或者商业的ASSP创建各种平台，但是上面 我指出的一些问题仍然会拖累公司，所以在半导体行业的发展中越来越多的客户正 采取下一步措施，利用赛灵思一流的Zynq-7000 All Programmable SoC创建一些产品平台。 正如你将会阅读的封面故事一样（Xcell 杂志，第88期），Zynq SoC是当今目前为止最明智的业务，以及可用的技术选择来构建不同差异化的产品平台，并且能够最大限度地提高盈利能力。
注意：这有由Mike Santarini 发表的社论出现在最近一期的Xcell杂志（Xcell日报的姊妹版）上。这是一篇鞭辟入里的分析报道，我想确保Xcell日报的读者也能够看到它，点击这里获得最新一期的Xcell杂志。在线阅读或者下载PDF文件。
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