Inrevium使用松下TOF芯片的照相机来展示在Zynq器件中实现的Time-of-Flight 3D传感器

作者：Steve Leibson, 赛灵思战略营销与业务规划总监
在嵌入式视觉峰会上，Inrevium展示了一个基于照相机的TOF（Time-of-Flight）成像设备，该相机采用了松下具有¼-VGA 分辨率的RGB-TOF传感器。相机好像是Inrevium采用松下传感器进行设计的，看起来像是这样安装在肯高三脚架上（见下图）。

这个TOF相机好像是通过一个USB接口和处理器板相连接。处理器板也是由Inrevium设计的：一个基于Zynq SoC的TB-7Z-020-EMC微控制器扩展板卡。这个板子是用来插到Inrevium的TB-7V-2000T-LSI ASIC开发测试平台上。下面是一张嵌入式视觉峰会上的TB-7Z-020-EMC微控制器扩展板卡的图片：

TOF相机非常引人注目，因为它们能给自动化系统提供3D以及测距的能力。（微软 Xbox One体感游戏可能是一个TOF相机应用的最广为人知的例子）这些相机通过特殊光照射景物，然后收集反射光线的距离信息。最初，我认为术语“time of flight”是意味着TOF传感器对发光器的光子从光源到景物，再返回的传播时间进行计时。这将需要一些很先进的计时测量（timing-measurement）电路。以这种方式工作的传感器已经有了，但是它们的成本比较高。

低成本的TOF传感器使用的是一种相位测量（phase-measurement）技术，这就需要对光照进行更加复杂的调制。TOF传感器对每一个像素的发射和接收光信号的相位差异同时进行测量，显然，松下TOF传感器同时会产生一个RGB图像、深度数据以及红外影像。

注：要了解更多关于Inrevium TB-7V-2000T-LSI ASIC开发测试平台的信息，可以参见之前的Xcell每日加油站发表的文章“本周圣何塞EELive会议上对Inrevium FPGA板的两个快速印象。

原文链接：
http://forums.xilinx.com/t5/Xcell-Daily-Blog/Inrevium-demonstrates-Zynq-...

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