作者：Steve Leibson, 赛灵思战略营销与业务规划总监
通过将100Mbps的CFP4光模块替换到基于新400Gbps CDFP2.0规范的模块，您将能够将1U前面板网络程控交换机的带宽从1.6Tbps提升到4.4Tbps。这种新的规范，今天刚由CDFP多源协议（MSA）公布——定义了使用16个工作于25Gbps的通道组成的400Gbps端口。该CDFP2.0规范适用于直连电缆，有源光缆和连接器化光模块。该规范文件还包括信号完整性、散热降温和热插拔的模块EMI保护。
400Gbps CDFP2.0规范所赋予的主要优点是高速网络连接的四倍端口带宽以及1U前面板更加微妙但同样重要的紧凑性，现在它可以通过将16个100Gbps CFP4 模块替换为11个400Gbps CDFP模块来达到接近三倍带宽的处理能力，如下图所示。
欲了解更多信息，请参阅白皮书“CDFP MSA今天提供高达400 Gb / s的带宽。”
CDFP MSA的创始发起公司包括：Avago Technologies、 Brocade Communications、 IBM Corporation、 JDS Uniphase、 Juniper Networks、 Molex Incorporated 和TE Connectivity。有贡献的成员公司包括：FCI、 Finisar、 Huawei、 Inphi、 Ixia、 Mellanox Technologies、 Nextron、 Oclaro、 Semtech、 Sumitomo Electric、 Xilinx 和Yamaichi Electronics。
原文链接：
http://forums.xilinx.com/t5/Xcell-Daily-Blog/How-do-you-pack-4-4Tbps-of-...
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