16nm UltraScale全可编程器件内部是什么？

作者：Steve Leibson, 赛灵思战略营销与业务规划总监

今天赛灵思推出了三款UltraScale+ 16nm器件族中的24种新器件，并且他们包含了许多新构件。

接下来的几天里Xcell Daily会特别对这些新亮点进行报道，但是如果您想要快速了解此次发布的不同，上图是在San Jose的Xilinx HQ 上发布的UltraScale+巧克力的背面的镜头，供大家解馋。

此次发布的亮点列表：
• UltraRAM
• 3D-on-3D
• 智能连接
• 异构多处理SoC，其包括64位四核ARM的Cortex-A53处理器，双核ARM Cortex-R5实时处理器
• ARM MALI 400MP专用GPU（图像处理器）
• 265视频解码器
• 支持DisplayPort（高清数字显示接口标准），MIPI（移动产业处理器接口）和HDMI（数字化视频/音频接口）
• 专用PMU（电源管理单元）
• 赛灵思全可编程的优势价值

关于今天的UltraScale通告的更多信息请查阅

UltraScale architecture + TSMC’s 16FF+ process = 16nm UltraScale+ All Programmable Devices (24 new devices)

Charlie and the FinFET Factory: UltraScale+, the chocolate edition

原文链接：
http://forums.xilinx.com/t5/Xcell-Daily-Blog/What-s-inside-of-a-16nm-Ult...

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