今天，赛灵思同时推出了基于TSMC全新16FF+ FinFET工艺技术的3款16nm UltraScale+全可编程器件系列。包含24种新器件的3款新16nmUltraScale系列如下：
• Virtex UltraScale+ FPGAs 和 3D FPGAs (6款新器件)
• Kintex UltraScale+ FPGAs (7款新器件)
• Zynq UltraScale+ MPSoCs (11 款新器件)
每个器件系列针对不同的系统设计目标。
Virtex UltraScale+ FPGAs 和 3D FPGAs是设计用在极端和高性能应用中的，包括1Tbps有线通信，高性能计算，和雷达波形处理。
相比与28nm赛灵思Virtex-7全可编程器件，Virtex UltraScale器件系列提供多达四种速度等级的性能提升。
下面图表展示了16nmVirtex UltraScale器件系列中所有的全可编程器件。
Kintex UltraScale+ FPGAs是设计用于要求最佳性价比每瓦功耗的高级系统，这些系统包括无线多天线，NX100G网络和DSP密集型应用。
与赛灵思28nm工艺的Kintex-7 FPGAs相比，Kintex UltraScale+ FPGAs的单位功耗内系统级性能提高了三倍。
下表展示了16nm Kintex UltraScale器件系列中所有的全可编程器件。
然后就是Zynq UltraScale+ MPSoCs.
赛灵思Zynq-7000 SoCs包含一个嵌入的、固化的、双核ARM Cortex-A9 MPCore处理器。
Zynq UltraScale+ MPSoCs则拥有更多的固化处理器能够承担您面对的最为棘手的系统设计问题。
首先介绍的是一个1.3GHz的四核ARM Cortex-A53 MPCore的64位应用处理器
针对需要精确的，实时响应的任务，可以在双核配置中混合两个600MHz的ARM Cortex-R5实时处理器
针对安全相关的高可靠性任务，你可以把两个ARMCortex-R5处理器锁步，也可以单独使用它们
下表展示了 16nm Zynq UltraScale+ MPSoC器件族中的11种器件。
Zynq UltraScale+ MPSoC Device Chart
在UltraScale+全可编程器件中还有许多许多新的亮点，本周我将要在Xcell Daily的额外几篇帖子中讨论这些特点。敬请关注!
原文链接：
http://forums.xilinx.com/t5/Xcell-Daily-Blog/UltraScale-architecture-TSM...
