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如何通过SerDes获得32Gbps的板级传输速度

发布者:jackzhang 时间:2015-04-22 16:13:47

作者:Steve Leibson, 赛灵思战略营销与业务规划总监

我设计PCB已经多久了,但很不好意思的说,一直都没听说过PCB可以有超过1Gbps的信号传输。我正在写的东西是关于最新的Xilinx 16nmVirtex UltraScale+的, 片上具有40到128个GTY 32.75GbpsSerDes。当我在Xilinx午后加油站博客中写关于超过10,25和30Gbps的FPGA SerDes接口时,我真的是在处理对于我来说完全抽象的传输问题。衰减、反射、噪声真的是很大的问题,虽然人们已经解决了这些问题,毕竟产品已经实际量 产,交付出来好多年了。

如果你需要设计板子,你也会发现类似的状况。

如果真的是这样,考虑一下来Stockholm吧。那时有个SI周,届时信号完整性大师Lee Ritchey将会讲授一个3-4天的名叫“Lee Ritchey:超高速度”的课程,该课程会讲述在PCB设计中,如何处理USB、PCIe、32G等高速信号。前三天的课程是理论,第四天涉及到的是实 际问题。该课程从5月18日开始.在这里报名

在5月22日,Ritchey同样也会讲述一个为期一天名叫“Lee Ritchey:超高速度”的课程,同样在Stockholm。这里是一个简要课程介绍:

“这个为期一天的课程主要是为了覆盖所有关于超高速度差分信号对路径设计上的技术问题。这是一个所有需要考虑主题的彻底解决办法,这样才能成功处理差分信号路径问题,因为差分信号路径的速度一直在持续增长。”

28Gbps信号器已经成功在高性能服务器、路由器和交换机中使用。当数据速率超过5Gbps的时候,这时会有一些在之前较低数据速率中不太重要的 地方需要处理,如有层压板中使用的玻璃纤维类型、信号层上铜的表面光洁度还有层压板本身的损耗特性。如果没有恰当处理,过孔和其他钻孔也会对信号质量有很 严重的影响。

本课程将设计30多个测试PCB板,以确定新的层压板系统性能,并且测量过孔、平面交叉及可能影响高速信号的特性所产生的效应。

注意:Silica是Xilinx欧洲分销商,是这些课程的赞助者之一。

原文链接:
http://forums.xilinx.com/t5/Xcell-Daily-Blog/How-do-you-get-32Gbps-from-...

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