Zynq® UltraScale+™ MPSoC可为新一代系统提供 5 倍的系统级性能功耗比，以及兼具保密性与安全性的任意互连功能
2015年10月8日，中国北京—— 赛灵思上周（美国时间9月30日）宣布比原定计划提前一个季度向客户提前交付业界首款 16nm 多处理器 SoC（MPSoC）。早期版本的 Zynq® UltraScale+™ MPSoC 能帮助赛灵思客户立即开始设计并提供基于 MPSoC 的系统。Zynq® UltraScale+™ MPSoC 采用台积公司 (TSMC) 的 16FF+ 工艺打造，支持新一代嵌入式视觉、ADAS、工业物联网 (I-IoT) 和通信系统的开发，并可为新一代系统提供 5 倍的系统级性能功耗比，以及兼具保密性与安全性的任意互连功能。
台积公司业务开发副总裁金平中（BJ Woo ）博士指出：“台积公司与赛灵思的持续通力合作是今天这一世界级16nm FinFET多处理 SoC提前发货的重要基础。赛灵思与台积公司已经清楚地演示并交付了迄今为止所有供货的All Programmable 逻辑产品系列中领先业界的芯片性能，拥有最低功耗、最高系统集成度和智能化水平。”
赛灵思公司执行副总裁兼可编程产品部总经理 Victor Peng 指出：“提前交付16nm Zynq UltraScale+ MPSoC 器件延续了我们在整体执行和绝对高品质方面的出色表现。为此，我们一举获得了三连冠，即在 28nm、20nm 和 16nm 工艺节点上都是第一个向市场推出领先产品。”
关于Zynq UltraScale+ MPSoCs
Zynq UltraScale+ MPSoC 是业界首款采用台积公司 16FF+ 工艺的异构多处理器 SoC（MPSoC）。这一最新系列支持开发灵活的标准化平台，可为新一代系统提供 5 倍的系统级性能功耗比，以及兼具保密性与安全性的任意互连功能。Zynq UltraScale+ MPSoC 集成了 7 个用户可编程处理器（包括 1 个四核 64 位 ARM® Cortex™-A53 应用处理单元、1 个双核 32 位ARM® Cortex™-R5 实时处理单元、1 个 ARM® Mali™-400 图形处理单元）。该系列还包括一系列集成外设、安全性与保密性和高级电源管理特性。结合 SDSoC™ 开发环境，Zynq UltraScale+ MPSoC 系列能实现同时具备软件定义和硬件优化功能的系统。
供货情况
All Programmable Zynq UltraScale+ MPSoC 器件的早期样片正在开始出货。更多样片将于 2016 年第一季度提供。 赛灵思将于 11 月 10 日至 12 日在加州圣克拉拉会议中心举行的 ARM 技术大会上演示All Programmable Zynq UltraScale+ MPSoC 器件，届时欢迎光临赛灵思 205 号展台。