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堆叠硅片互联技术

发布者:jackzhang 时间:2010-11-08 21:40:49

可编程技术势在必行 — 用更少的资源实现更多功能、随时随地降低风险、使用可编程硬件设计平台快速开发差异化产品 — 驱使人们不断探索能够提供更大容量、更低功耗和更高带宽的 FPGA 解决方案,用来创建目前 ASIC 和 ASSP 所能提供的系统级功能。
赛灵思已经开发出一种创新型  FPGA 设计和制造方法,能够满足“可编程技术势在必行”的两大关键要求。堆叠硅片互联技术是新一代 FPGA 的基础,不仅超越了摩尔定律,而且实现的功能能够满足最严格的设计要求。利用该技术,赛灵思缩短了批量交付最大型 FPGA 所需的时间,从而可以满足最终客户的批量生产需求。本白皮书将探讨促使赛灵思开发堆叠硅片互联技术的技术及经济原因,以及使之实现的创新方法

堆叠硅片互联技术.pdf(892 KB)

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