再次走进赛灵思(Xilinx)芯片实验室，了解堆叠硅片互连技术！

发布者：jackzhang 时间：2011-01-19 20:41:00

赛灵思全球首发堆叠硅片互联技术(Stacked Silicon Interconnect Technology)，为 FPGA 带来全新密度、带宽和节能优势。相对于单片器件，单位功率的芯片间带宽提升了 100 倍，容量提升 2-3 倍。

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