超越摩尔定律赛灵思用创新定义28纳米FPGA

 “可编程势在必行！”赛灵思公司全球总裁兼CEOMosheGavrielov的远见，引导着赛灵思从早期的FPGA器件提供商不断蜕变，沿着2009年初推出的目标设计平台战略不断推进，尤其是在28nm时代，更是彰显王者风范。

    赛灵思统一平台树起28nm工艺里程碑

    2010年2月，赛灵思28nmFPGA平台发布。和前代产品相比，28nm平台功耗降低一半，容量增加两倍。赛灵思与合作伙伴共同开发了高介电层/金属闸高性能低功耗工艺技术，使新一代FPGA能最大限度地降低静态功耗。与标准高性能工艺技术相比，HPL工艺技术使FPGA的静态功耗降低了50%，赛灵思可以向客户交付业界功耗最低的FPGA，并且比前代器件的总功耗减少了50%。

    赛灵思7系列追上微处理器发展步伐

    作为全球可编程平台领导企业赛灵思公司的下一代产品，7系列将实现前所未有的200万逻辑单元，其容量是目前最强大VirtexR-6器件的2.5倍。按照咨询对象、设计方法和针对应用的不同，最强劲的7系列FPGA可以提供介于1500万～4000万等效ASIC门之间的所有功能。

    7系列3大新系列Artix、Kintex、Virtex将帮助赛灵思赢得更大的ASIC和ASSP市场份额，打入从低功耗医疗设备到最高性能的有线和无线网络设备更为广阔的垂直市场。

    堆叠互联技术带来设计领域的新变革

    2010年赛灵思最具影响力以及对行业贡献最大的产品和技术，莫过于其历经5年精心研发并于10月推出的堆叠硅片互联技术(SSI)。通过在单个封装中集成多个FPGA芯片，以全新的密度、带宽和功耗优势，革命性地超越了摩尔定律，在“可编程技术势在必行”的时代为FPGA的广泛应用提供了无尽的潜能。

    在赛灵思堆叠硅片互联结构中，数据在一系列相邻FPGA芯片上通过1万多个过孔走线。相对于必须使用标准I/O连接在电路板上集成两个FPGA应用，SSI将单位功耗芯片间连接带宽提升100倍，时延减至1/5。基于SSI技术的赛灵思28nmVirtex-7LX2000T是全球首个多芯片FPGA，其逻辑容量是目前赛灵思带串行收发器最大型40nmFPGA的3.5倍多，是竞争对手带串行收发器28nmFPGA的2.8倍多。

    赛灵思创新的FPGA设计和制造方法可满足“可编程技术势在必行”的关键要求，缩短批量交付最大型FPGA所需的时间，满足最终客户批量生产的需求。2015年FPGA市场采用新技术所实现的潜在增长可达34.32亿美元(IBS)。客户除获得率先采用28nm高门数FPGA所产生的短期优势外，还将在20nm和未来更先进工艺节点上同样获得SSI带来的长期战略优势。

    全球第一家演示28Gbps收发器的FPGA企业

    2010年11月，赛灵思推出具有28Gbps串行收发器、支持下一代100～400Gbps应用的VirtexR-7HTFPGA。