超越摩尔定律的堆叠硅片互联技术和28Gbps 收发器引领 FPGA 创新的新时代

超越摩尔定律的堆叠硅片互联技术和28Gbps 收发器引领 FPGA 创新的新时代

赛灵思最近推出了两款最新创新技术，进一步扩展了  FPGA 的应用可能与市场范围。去年  10 月底，赛灵思宣布在即将推出的  28nm 高端 Virtex®
-7 系列中新增堆叠硅片互联 (SSI) FPGA（见《赛灵思中国通讯》第 37 期）。最新创新型架构可在单个硅中介层上连接数个芯片，这使赛灵思的 Virtex-7 FPGA 能够集成多达200 万个逻辑单元（是已宣布推出的任何其他 28nm FPGA 的逻辑容量的两倍），从而在当代工艺技术中实现下一代产品的功能。

随后，赛灵思于去年 11 月底还露了 Virtex-7 HT 系列器件的相关信息。Virtex-7 HT 器件利用 SSI 技术，在单个芯片上集成了 FPGA 和高速收发器芯片，这对通信领域的客户而言是一个巨大的技术飞跃，而且能满足越来越多应用对高速  I/O 的需求。最新 FPGA 能够在同一器件上容纳众多 28Gbps 收发器以及数 10 个 13.1Gbps 收发器，这有助于在新设备标准制定之前为当前 100Gbps 通信设备以及 400Gbps 通信线路卡的开发做好准备。