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赛灵思携Ultrascale、Vivado、UltraFast,剑指160亿美元目标市场!

发布者:jackzhang 时间:2013-12-13 12:35:44

赛灵思继2013年11月初发货业界首款20nm芯片Kintex UltraScale后(http://www.chinaaet.com/article/index.aspx?id=216649),继续积极推动其UltraScale器件的发货进程,于12月10宣布已提供有关Kintex中端和Virtex高端20nm UltraScale系列的详细器件选型表、产品技术文档、设计工具及方法支持。

 

    赛灵思公司全球高级副总裁、亚太区执行总裁汤立人(Vincent Tong)自豪地告诉记者:“赛灵思28nm 7系列产品广泛用于4K电视、OLED、无线等领域;据统计,在2013年前两个季度,赛灵思28nm产品的市场占有率高达72%。”

    今年号称是中国4K超高清电视的元年,4G牌照前不久刚刚发放;不断演进的标准,越来越短的上市时间 ,产品差异化的要求,这些都为FPGA的发展提供了广阔的发展前景。

    汤立人继续说到:“赛灵思将一改过去单节点、只有FPGA芯片的局面;未来,赛灵思将28nm、20nm、16nm多节点共存,提供FPGA系 列、SoC系列、3D IC系列多种芯片,赛灵思将全面实现All Programmable和Smarter System,瞄准160亿美元的目标市场。”

 

 

赛灵思取代ASIC的三大法宝——UltraScale架构、Vivado设计套件和UltraFasta设计方法

 

    在160亿美元的市场规划中,赛灵思一方面要提防老对手,另一方面还需从ASIC/ASSP和嵌入式领域夺取近百亿美元的市场。


    取代ASIC/ASSP,赛灵思也喊了好几年,今年的底气尤其足,我想主要得益于三个方面UltraScale架构、Vivado设计套件、UltraFasta设计方法,赛灵思从硅片、工具和设计方法提供了ASIC级的优势。

 

    UltraScale架构是赛灵思在20nm从芯片架构上进行的革新,重新设计的布线架构、类ASIC的时钟和CLB封包技术,使芯片的资源利用率从以前最高的80%提高到90%,大大降低成本和产品开发时间。


    Vivado工具已推出一年多,提供全新构建的SoC 增强型、以 IP 和系统为中心的下一代开发环境,以解决系统级集成和生产力瓶颈为目标,在总体生产力、使用简易性和系统级集成能力方面领先一代。ChinaAET甚至还有了Vivado工具的学习视频(http://study.chinaaet.com/course/6100000016 )。

    UltraFasta设计方法,这个名词第一次在赛灵思的媒体会上听说,下来查了些资料,请教了专家,终于弄明白了。UltraFasta设计方 法简单地说,就是高效地利用赛灵思的生态系统,在尽可能短的时间内实现FPGA的高效设计,包括IP和设计重用、HLS的软件和硬件设计、生态系统、快速 调试和验证,以达到设计实现和闭合技术、编程和硬件调试方面的最佳实践的集合;有助于制定准确的项目进度和成本的准确估计,把产品开发时间从几个月缩短为 几周,加快产品上市时间,从而增加产品收入。

    其实,这些思路赛灵思一直都有,这次提炼成了UltraFasta设计方法。

    汤立人指出:“未来FPGA发展,仅有工艺是远远不够的,一定要看工具、架构、生态系统。”赛灵思在设计方法和开发工具上的着力,甚至引起了业内的疑惑,居然有人问“Xilinx是否变成了一家EDA公司? 哈哈

 

20nm Kintex和Virtex UltraScale的产品路线图

 

    在20nm节点,赛灵思的中端和高端产品系列都将采用UltraScale架构。从下表看出,赛灵思针对不同产品系列在不同的应用下了很大功夫。

 


    就DSP模块,Kintex系列为5520,比Viretex的2880多,是因为Kintex主要应用在无线、雷达领域等,需要更多DSP模块 进行算法方面的应用;对收发器来说,Virtex可用于海量数据中心、400G转发器等,收发器数量和性能明显优于Kintex。

    赛灵思此次发布了业内最大容量的XCVU440,采用3DIC封装、第二代堆叠硅片互联(SSI)技术,赛灵思在7系列推出的3D IC——Virtex-7 T2000,集成了4片FPGA Slice,XCVU440只集成了3个FPGA Slice,就具有440万个逻辑单元,为生产和原型设计应用提供了5000万个等效门。据悉,赛灵思在20nm工艺节点上的容量已经超出了此前公开发布 的所有竞争性14/16nm工艺计划。

    赛灵思的整个UltraScale系列均采用相同性能的逻辑架构和关键架构模块,打造出了最佳可扩展的架构。此外,赛灵思系列产品间引脚兼 容,Kintex UltraScale FPGA可向Virtex UltraScale平滑移植。规划中的目标市场如下图。

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