作者：Steve Leibson, 赛灵思战略营销与业务规划总监
在NI
WEEK上的展示层发现：国家仪器上个月发布了新型基于Zynq的模板系统（SOM）。该SOM大约只有信用卡大小（在空间上），由铝块包裹。铝块当作是
散热器和对系统其他部分的散热接口。这里是一张安装在NI载板上的SOM（左上方）的照片。该板提供了一些标准接口，如以太网，SD卡，USB，RS-
232，PMOD端口等等：
自从上个月发布以来，有一件事我很好奇，就是位于板子底部的用于将SOM接入系统其他部分的连接器。让我们来解密。这里是一张NI SOM板底部的照片：
这是一个8x40管脚的SEARAY连接器，位于板子的顶部，为系统提供连接性。一眼看去，我以为是个FMC接口，这通常使用在赛灵思评估套件上。 但是，我太草率了。这个接口有320个管脚，而FMC接口会根据是LPC（低管脚数）还是HPC（高管脚数）接口而有160个或者400个管脚。SOM接 口的引出线对NI的SOM是唯一的。规格还未公布。因此，NI公开共享这些信息后，我会在接下来的Xcell Daily 博客上报导引出线的信息。
原文链接：
http://forums.xilinx.com/t5/Xcell-Daily-Blog/NI-s-Zynq-based-SOM-System-...
© Copyright 2014 Xilinx Inc.
如需转载，请注明出处
