作者:Steve Leibson, 赛灵思战略营销与业务规划总监
未来半导体存储会为系统设计者提供丰富的选择。如果你正在寻找如何选择这些技术的帮助,您可以参考“The Rise of Serial Memory and the Future of DDR”(免费下载),这周发布的新一期赛灵思白皮书,作者是Tamara Schmitz。白皮书讨论了内存市场走向和目前明确的市场领导者DDR3,也讨论了DDR3可能的继承者,包括:
• 混合储存立方体(HMC)
• MoSys带宽引擎2(BE2)
• 高带宽储存器(HBM)
• 三态内容寻址储存器(TCAM)
(注意:赛灵思UltraScale器件能支持所有的储存器类型。)
原文链接:
http://forums.xilinx.com/t5/Xcell-Daily-Blog/Memory-choices-abound-and-n...
© Copyright 2014 Xilinx Inc.
如需转载,请注明出处
本视频基于Xilinx公司的Artix-7FPGA器件以及各种丰富的入门和进阶外设,提供了一些典型的工程实例,帮助读者从FPGA基础知识、逻辑设计概念
本课程为“从零开始大战FPGA”系列课程的基础篇。课程通俗易懂、逻辑性强、示例丰富,课程中尤其强调在设计过程中对“时序”和“逻辑”的把控,以及硬件描述语言与硬件电路相对应的“
课程中首先会给大家讲解在企业中一般数字电路从算法到流片这整个过程中会涉及到哪些流程,都分别使用什么工具,以及其中每个流程都分别做了
@2003-2020 中国电子顶级开发网