工艺流程中的一个步骤HDP-OXIDE Deposition

发布: 2017-5-10 14:51 | 作者: superpower2009 | 来源: EETOP 赛灵思(Xilinx) 社区

工艺流程中有一道工序是HDP-OXIDE Deposition ,请问这道工序是做什么的?还有HDP是什么意思,由什么单词缩写而成的?
谢谢
zdocsx (2017-6-02 02:27:11)
高密度電漿沉積,填洞能力好,常用在STI隔離用的SiO2
sonthy (2017-6-02 11:02:17)
High density plasma
soulting (2017-6-22 23:22:01)
High Density Plasma,作用是 ILD---interlayer dielectric, 是一种一边etch 一边depo 的 工艺
justinaimyou (2017-6-24 21:02:31)
STI隔离和最后器件隔离PAD沉积都会用到的
goxdl (2017-6-27 20:58:25)
4楼正解,High Density Plasma,是一边dep一边etch的工艺,防止出现void空洞。好像是0.18/0.152um的process。

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